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当前，高阶自动驾驶陆续在全球范围内进入量产周期，尤其是L2/L2+级ADAS搭载率的持续上升，国产芯片企业迎来了重要的市场红利期。
根据高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-3月新车ADAS（L0-L2级）搭载量为170.55万辆，相比2019年同比增长了79.89%。其中，L2级自动辅助驾驶搭载量为65.92万辆，同比增长120.17%，开始逐步成为市场新车的主流配置。
随着国内相关主动安全新车法规的陆续落地，以及ADAS功能标准的出台，未来几年新车ADAS搭载率仍然会大幅提升。高工智能汽车研究院预计，2022年新车L2/L2+ADAS搭载量将首次超过L0/L1级。
另外，全球汽车芯片短缺、涨价潮仍在持续上演。不少业内专家直言，今年二季度将迎来汽车芯片的严重短缺期，同时芯片价格将持续上涨，供给不足、价格上涨将持续到明年。
不过，对于国产汽车芯片厂商来说，能否在L2/L2+级ADAS市场抢得一定的市场份额，在未来的市场竞争中起了至关重要的作用。
一、L3是重要的分水岭
尽管L3等高级别自动驾驶已经成为部分汽车制造商争夺品牌技术影响力及高端市场的筹码，但是商业化量产落地还存在技术、法规等多方面的难题。
现阶段，全球传统汽车制造商主要推动的仍然是L2级ADAS的普及。例如，今年年初，大众集团发布全新的“Project Trinity”中提到，L2、L2+ADAS将是新车基本的智能化配置。
黑芝麻智能科技（上海）有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）应用工程副总裁邓堃表示，国产芯片企业面临着L2/L2+级ADAS、特定场景下的L4级自动驾驶等几大重要的机会。其中，L2/L2+级市场将是国产芯片企业实现规模化量产以及决定未来市场话语权的最关键的一环。
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃
“在未来的3-5年内， L2/L2+ADAS将会继续保持高速增长的态势，市场份额有望达到30%-40%。”邓堃认为，与之同步进行的是，L4级自动驾驶将在Robotaxi以及无人矿区、无人末端配送等限定区域和特定场景下实现商业化应用。
而另外一大不容忽视的趋势是，当前越来越多车型通过智能座舱域控制器与ADAS域控制器融合的方式实现L1-L2+的相关功能。
例如，哈曼已经将L0-L2级的ADAS功能集成到智能座舱当中。邓堃认为，“这种趋势重点出现在中低配车型当中，主要原因是优化成本和降低系统的复杂性。”
毋庸置疑，随着汽车智能化、网联化等级的不断提升，整车电子电气架构将加速从分布式架构走向“域控制器”时代。邓堃表示，在多传感器融合逐步成为共识之后，L3级及以上自动驾驶需要处理庞大的数据量，芯片功耗和算力将是高级自动驾驶商业落地的关键问题。
总体来看，在巨大的市场红利刺激下，包括电装、上汽、吉利等企业纷纷加强了对上游芯片的投资，届时整个自动驾驶供应链也会进行新一轮的供应商更替。
根据《高工智能汽车研究院》数据显示，当前一线自主品牌已经上市搭载的L2/L2+级自动辅助驾驶功能的新车，相应的传感器配置及核心芯片大部分仍然是上一代产品的组合。
不过，从今年各大车企公布的新车情况来看，为了更好地实现自动辅助驾驶功能的性能体验，不少车企开始了关于平台、供应链的全新部署，并且开始更换全新的传感器及芯片供应商。
这其中，包括上汽、广汽、长城在内的一批自主品牌先后选择了国产芯片厂商，以求在车型智能化上面寻求差异化突围。
邓堃表示，越来越多的汽车制造商直接与芯片公司达成合作，整个产业的商业模式正在发生重构。黑芝麻智能始终扮演的是底层技术赋能者的角色，提供包括核心算法+车规级大算力芯片+解决方案等一体化的自动驾驶解决方案。
高工智能汽车研究院预计，2021-2023年将是中国新车ADAS及高级别自动驾驶供应链真正进入重构的关键时期。
接下来三年内，基于域控制器的全新汽车电子电气架构新车将迎来小规模量产导入期。届时，整个供应链市场格局将会再次发生重构。
二、平台化方案全面出击
邓堃介绍，黑芝麻智能已经完成了从L2+到L4级自动驾驶芯片产品的布局，可以提供不同级别ADAS及自动驾驶的平台化解决方案，包含图像处理、计算图像、人工智能、核心IP及算法等。
当前，黑芝麻智能已经推出了华山一号A500自动驾驶计算芯片、华山二号A1000/A1000L高性能车规级自动驾驶计算芯片、华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片三大产品。
其中，华山二号A1000高性能车规级自动驾驶计算芯片具备40-70TOPS的强大算力，小于8W的典型功耗及优越的算力利用率，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。
而华山二号A1000 Pro芯片是黑芝麻智能今年全新发布的新一代自动驾驶计算芯片。该芯片采用16nm工艺制程、异构多核架构，INT8 算力为106TOPS，INT4 的算力高达196TOPS，典型功耗仅25w ，支持高级别自动驾驶、自动泊车、高速场景等多种应用场景。
与此同时，黑芝麻智能针对华山二号A1000芯片还推出了全自动驾驶计算平台FAD、车路协同路侧计算平台FAD Edge。其中，全自动驾驶计算平台FAD基于华山二号A1000芯片的双芯级联方案打造而来的，算力最高达到140TOPS，可支持L2-L4级别自动驾驶。
邓堃表示，单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶，单颗A1000芯片则适用于L2+自动驾驶，双A1000芯片互联方式支持L3级自动驾驶，四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求。
不可否认，软件定义汽车正在加速来袭，汽车功能迭代周期将大幅缩短，车企对于开放性芯片的需求以及芯片开发的深度参与需求也越来越强烈。
因此，包括黑芝麻智能、芯驰科技在内的越来越多芯片厂商也在致力于开放平台、配套软件和工具链的搭建，以确保客户能够进行一些差异化的功能开发以及快速移植原有的软件算法。
对此，黑芝麻智能自研了一系列神经网络自动优化工具、AI全栈工具链和感知算法，并且通过软件 SDK 和 API 接口的形式开放给客户。
与此同时，黑芝麻智能还推出了山海人工智能开发平台，该平台拥有50多种AI 参考模型库转换用例、完善的工具链开发包和应用支持，能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度，同时还支持动态异构多核任务分配。
“基于此快速移植模型和部署落地的一体化流程，或者进行自定义算法开发。”邓堃补充表示，黑芝麻智能将围绕车规级高性能计算平台构建完整生态系统。
另外，需要特别提及的是，黑芝麻智能认为，自动驾驶芯片不仅要包含图像处理和神经网络计算，这不仅需要更高的计算能力，还需要兼具低功耗、车规级认证等特点。
邓堃透露，黑芝麻智能的芯片产品均采用了独有的神经网络架构，包括独有的图像处理、视频压缩和计算机视觉及安全、加密模块等，并且配有黑芝麻智能的视觉算法。这也是黑芝麻智能区别于其他芯片厂商最大的竞争优势。
黑芝麻智能已经打造了两大自研核心算法IP——NeuralIQISP 图像信号处理器和高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎。
这两项核心IP也体现了黑芝麻智能的自动驾驶战略——基于图像和视觉感知技术，赋能自动驾驶汽车。邓堃表示，2021年将是黑芝麻智能实现量产装车的重要一年。
截止目前，黑芝麻智能已经与博世、蔚来、上汽、东风、中科创达等企业在L2-L4级自动驾驶领域达成了合作，并且已经拿下了包括一汽红旗等主机厂的自动驾驶和视觉感知前装项目，预计今年年末实现量产上车。 |
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